TOWAは、半導体技術革新のカギを握るパッケージング領域「モールディング」で世界トップシェアを誇る半導体製造装置・超精密金型メーカーです。
業界初の、生成AI向け高機能AIパッケージ（チップレット製品）に対応できるレジンフローコントロール方式を採用した大量生産用半導体モールディング装置の製品化に成功し、「半導体・オブ・ザ・イヤー2024」半導体製造装置部門においてグランプリを受賞しました。半導体パッケージング技術のリーディングカンパニーとして、京都発→世界へ、唯一無二の技術を発信し続けています。
